苹果将斥资10亿欧元在德国开设芯片设计中心

佚名
2021-03-12
来源:数控机床网

据外媒报道,苹果公司计划在德国慕尼黑建立一个欧洲硅设计中心,并在未来三年内投资超过10亿欧元(合12亿美元)用于研发和扩大团队。

这家科技巨头在3月10日的一份声明中表示,该公司将于2022年底搬进位于慕尼黑市中心附近的这个占地3万平方米(98,400平方英尺)的工厂,并计划雇佣数百名员工。

苹果首席执行官库克(Tim Cook)在声明中表示,“我对我们慕尼黑工程团队将发现的一切都感到无比兴奋——从探索5G技术的新前沿,到为世界带来动力、速度和网联的新一代技术。”

慕尼黑及其周边地区一直是芯片开发中心,位于慕尼黑的Fraunhofer Group for Microelectronics是欧洲主要的半导体技术研究机构之一,苹果的长期合作伙伴英飞凌技术公司也位于该地区。而慕尼黑也已经是苹果在欧洲最大的工程中心,拥有来自40个国家的近1500名工程师,从事电源管理设计、应用处理器和无线技术等领域的工作。

苹果表示,新工厂将是苹果不断增长的手机部门的所在地,也是欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地。在此之前,苹果于2018年与英德芯片设计公司Dialog Semiconductor达成了一项6亿美元的协议,将iPhone和其他设备上使用的主要电源芯片的设计团队引入公司内部。

半导体的供应链很难迅速调整,由于企业在疫情期间低估了消费者需求,半导体短缺已经冲击了包括汽车在内的多个行业。

据报道,苹果还正在加快自动驾驶汽车的计划,最近几个月雇佣了多名特斯拉前高管,并加大了道路测试的力度。

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