东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET,有助于提高大电流设备的效率

佚名
2021-03-13
来源:数控机床网

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,在其TOLL(TO-无引线)封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z,今日开始批量出货。


TOLL是一种表面贴装型封装,所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装,能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接,从而减小封装中源极线的电感,进而发挥MOSFET实现高速开关性能,抑制开关时产生的振荡。与东芝现有产品TK090N65Z[1]相比,其导通开关损耗降低了约68%,关断切换损耗降低了约56%[2][3]。新型MOSFET适用于数据中心和光伏功率调节器等工业设备的电源。


TOLL封装与最新[4]DTMOSVI工艺技术相结合扩展了产品阵容,覆盖了低至65mΩ(最大值)的低导通电阻[5]。东芝将继续采用TOLL封装工艺对产品进行改进,以减小设备尺寸并提高效率。

◆   应用

数据中心(服务器电源等)

光伏发电机的功率调节器

不间断电源系统

◆   特性

薄而小的表面贴装封装

采用4引脚封装,可以减少导通和关断的开关损耗。

最新[4]的DTMOSVI系列

◆   主要规格

(Ta=25℃)

注:

[1] 具有等效电压和导通电阻的DTMOSVI系列产品均采用无开尔文连接的TO-247封装工艺

[2] 截至2021年3月10日,东芝测得的数值(测试条件:VDD=400V,VGG=+10V/0V,ID=15A,Rg=10Ω,Ta=25℃)。

[3] 仅限TK090U65Z

[4] 截至2021年3月10日

[5] 仅限TK065U65Z

[6] VDSS=600V,D2PAK封装

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