芯片荒有望缓解?索尼将联合台积电建厂

佚名
2021-11-02
来源:数控机床网

10月29日,据外媒报导,索尼在昨日的上半年财报会上官宣将考虑和台积电合作建立晶圆厂,目前,地点暂定在日本熊本县。索尼财务长十时裕树(Hiroki Totoki)在会上表示,如今全球芯片依旧短缺,如何稳定采购半导体成为全球多家企业的关键问题,各大晶圆代工厂新建工厂,扩大产能或能解决此问题。

索尼表示,今后将持续与台积电、日本产经省就合作建厂问题展开讨论继续讨论该合,索尼或考虑分享公司晶圆营运方面的专业知识给台积电。

此前,就有消息称台积电将投入8000亿日元赴日本建厂,其中,这笔支出的近半数由日本政府来承担。并且建厂所需的工厂用地,由索尼集团提供;台积电设立的新工厂运营子公司,也将由索尼出资提供。这样一来,台积电相当于不用付出什么成本,就能在日本收获足够的利益。

(图源台积电官网)

通过在日建厂,台积电的规模、产能将得到进一步的提升。如此一来,台积电能进一步提升自己的市场占有份额,维护自己现在在半导体行业的优势地位。如今,三星电子、英特尔都希望能够超越台积电,因此如今台积电的压力不小。

而晶圆代工的技术也是日本急需的,为了提升并保障日本的半导体生产能力,解决日本心头的一大隐患,日本提出如此优渥的条件来吸引台积电来日建厂,日本政府已经展示出自己满满的诚意了。

据悉,索尼占有全球约 50% 的智能手机图像传感器市场,也是台积电最大的日本客户。另外,索尼还试图通过利用其 CMOS 图像传感器技术来扩大业务范围,并一直在加速在电动汽车和智慧城市发展等领域的业务扩张。与台积电合资建厂,也是为了确保用于智慧手机CIS 半导体能够稳定采购。

根据之前的消息,现在台积电、索尼已大致敲定合资建厂计划纲要,将在日本熊本县菊阳町合作兴建一座半导体新工厂(刚好索尼在附近也有一座晶圆厂),据悉,索尼仅占少数股权。总投资额可能高达 1 兆日圆(约合人民币561.8亿元)的规模,而日本政府则是需要补助约一半资金,将援助5000亿日圆(约合人民币280.9亿元)。目前索尼已着手进行厂房用地的取得手续。报道称,台积电预计为该半导体工厂招聘2,000 名员工。这座新晶圆厂将在2024年投产,将主要生产用于图像传感器、车用芯片和其他产品的22/28nm制程芯片。

现在,各大晶圆代工厂都有建厂扩产的计划,只是还不清楚厂区何时得以建好,什么时候能量产芯片,这些规划能够如期实现,我们还需要拭目以待。

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